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西门子的 Analog FastSPICE 平台获得三星Foundry认证，可支持 3nm GAA 工艺技术设计
西门子近日宣布，其业界领先的模拟/混合信号（AMS）电路验证工具现可用于三星Foundry 3nm 环绕栅极 （GAA）工艺技术。 通过此次认证，客户能够尽早使用 Analog Fast ...查看更多
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康代科技：AI及其在PCB光学检测AOI中的应用
作者简介：高兴军，从事PCB行业20年，在AOI自动光学检测领域从业18年，现任康代智能科技产品专员，熟悉PCB流程，对AOI的原理、应用以及发展趋势有深入的了解和研究，曾发表过《AOI检测中的大数据 ...查看更多
Mentor第 28 届 PCB 技术领导奖获奖者出炉
Mentor, a Siemens business 日前公布了第 28届印刷电路板 (PCB) 技术领导奖(TLA)的获胜名单。Mentor TLA创立于 1988 年，是电子设计自动化 (EDA) ...查看更多
Mentor第 28 届 PCB 技术领导奖获奖者出炉
Mentor, a Siemens business 日前公布了第 28届印刷电路板 (PCB) 技术领导奖(TLA)的获胜名单。Mentor TLA创立于 1988 年，是电子设计自动化 (EDA) ...查看更多
麦德美爱法：异构集成时代的高阶封装载板金属化工艺
2020年上半年，FC-BGA载板比去年同期增长了30%，预计在未来几年内，随着封装设计需求量的不断增加、复杂度的不断提高，FC-CSP的市场也会持续增加。服务器、存储器、5G网络基础设施等市场的增长 ...查看更多
麦德美爱法：异构集成时代的高阶封装载板金属化工艺
2020年上半年，FC-BGA载板比去年同期增长了30%，预计在未来几年内，随着封装设计需求量的不断增加、复杂度的不断提高，FC-CSP的市场也会持续增加。服务器、存储器、5G网络基础设施等市场的增长 ...查看更多
